建筑材料学报

作者：杨清瑞，金祖权，王攀，侯东帅

单位：青岛理工大学 土木工程学院，山东 青岛 266033

关键词：分子动力学;热环境;环氧树脂;水化硅酸钙;力学性能;温度条件

基金：国家自然科学基金资助项目（U1806225，U2006224，51978352）；山东省自然科学基金资助项目（ZR2020JQ25）

采用分子动力学模拟技术模拟不同温度条件下环氧树脂（epoxy）/水化硅酸钙（C-S-H）界面的脱黏行为，研究了热环境对epoxy/C-S-H界面黏结性能的影响，从纳观尺度评价了其界面热敏感性.结果表明：随着温度的升高，epoxy/C-S-H界面的力学性能下降；在热环境下，epoxy在C-S-H表面附近密度降低、稳定性减弱，阻碍了epoxy与C-S-H之间的应力传递；随着温度的升高，epoxy与C-S-H之间的离子键合作用、氢键作用减弱，界面相互作用能下降.研究结果从纳观角度揭示了热环境下epoxy/C-S-H界面黏结弱化的内在机理，为FRP加固混凝土技术的优化设计和可持续发展提供了理论依据.

来源：2022年第10期

《建筑材料学报》期刊编辑部

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